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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222163283.4 (22)申请日 2022.08.16 (73)专利权人 唐山铭喜科技有限公司 地址 064100 河北省唐山市玉田县玉田工 业园区伯雍大街 南侧 (72)发明人 孙玉慧 (74)专利代理 机构 北京深川专利代理事务所 (普通合伙) 16058 专利代理师 孟莲 (51)Int.Cl. B05B 13/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂 设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种高端装备制造的半 导体芯片均匀喷涂设备, 包括底板、 驱动装置、 槽 板、 夹持固定装置、 顶板和同步喷涂装置, 所述驱 动装置设于底板内, 所述槽板滑动设于底板内且 与驱动装置相连接, 所述夹持固定装置设于槽板 内, 所述顶板位于底板的上方, 所述同步喷涂装 置设于顶板上。 本实用新型属于喷涂技术领域, 具体是指一种能够对芯片 进行固定夹持, 同时能 够对芯片两面同步进行喷涂的高端装备制造的 半导体芯片均匀喷涂设备。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218013563 U 2022.12.13 CN 218013563 U 1.一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备, 其特征在于: 包括底板、 驱动装置、 槽板、 夹持固定装置、 顶板和同步喷涂装置, 所述驱动装置设于底板内, 所述槽板滑动设于 底板内且与驱动装置相连接, 所述夹持固定装置设于槽板内, 所述顶板位于底板的上方, 所 述同步喷涂装置设于顶板上; 所述同步喷涂装置包括电机二、 齿轮一、 转筒、 齿轮二、 螺旋 槽、 导向杆、 电动伸缩杆、 滑杆、 喷头和滑轮, 所述电机二设于顶板上, 所述齿轮一设于电机 二的动力输出端, 所述转筒转动设于顶板内, 所述齿轮二设于转筒的上端且与齿轮一啮合 连接, 所述螺旋槽设于转筒的表面, 所述导向杆设于顶板的下端面, 所述电动伸缩杆贯穿滑 动设于导向杆上, 所述滑杆设于电动伸缩杆上且滑动于螺旋槽中, 所述喷头设于电动伸缩 杆的输出端, 所述滑轮设于顶板内且能够对芯片的滑动进行导向, 所述 转筒对称设有两组。 2.根据权利要求1所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备, 其特征在于: 所述夹持固定装置包括夹杆、 夹板、 弹簧、 电磁铁和衔铁, 所述夹杆对称设有两组且滑动于 槽板内, 所述夹板设于夹杆的一端且滑动于槽板内, 所述 弹簧套接 设于夹杆上, 所述 弹簧的 一端设于槽板上且另一端设于夹杆上, 所述电磁铁设于其中一组夹杆上, 所述衔铁设于另 一端夹杆 上且与电磁铁相对应。 3.根据权利要求2所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备, 其特征在于: 所述驱动装置包括固定板、 电机一、 齿轮三和齿排, 所述固定板设于底板内, 所述电机一设 于固定板上, 所述齿轮三设于电机一的动力输出端, 所述齿排设于槽板的下端面且与齿轮 啮合。 4.根据权利要求3所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备, 其特征在于: 所述槽板与底板采取扣接滑动式连接 。 5.根据权利要求4所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备, 其特征在于: 所述夹板为橡胶材质制成。 6.根据权利要求5所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备, 其特征在于: 所述电机一 为步进电机, 所述电机二 为正反转电机 。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 218013563 U 2一种高端装 备制造的半导体芯片均匀喷涂设 备 技术领域 [0001]本实用新型属于喷涂技术领域, 具体是指一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷 涂设备。 背景技术 [0002]半导体芯片在喷涂时通过低压的喷涂设备, 使得半导体芯片表面喷涂的材料涂覆 均匀且不会浪费, 而现有技术中, 一次只能对芯片的一面进 行喷涂, 当需要对另一面进行喷 涂时, 还需要将芯片翻转再进行喷涂, 喷涂效率较低, 同时在对芯片进行喷涂时, 芯片受到 涂料的冲击容 易滑动, 造成喷涂的位置不够精准, 基于此, 需要 进行改进。 实用新型内容 [0003]为了解决上述难题, 本实用新型提供了一种能够对芯片进行固定夹持, 同时能够 对芯片两面同步进行喷涂的高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备。 [0004]为了实现上述功能, 本实用新型采取的技术方案如下: 一种高端装备制造 的半导 体芯片均匀喷涂设备, 包括底板、 驱动装置、 槽板、 夹持固定装置、 顶板和同步喷涂装置, 所 述驱动装置设于底板内, 所述槽板滑动设于底板内且与驱动装置相连接, 所述夹持固定装 置设于槽板内, 所述顶板位于底板的上方, 所述同步喷涂装置 设于顶板上; 所述同步喷涂装 置包括电机二、 齿轮一、 转筒、 齿轮二、 螺旋槽、 导向杆、 电动伸缩杆、 滑杆、 喷头和滑轮, 所述 电机二设于顶板上, 所述齿轮一设于电机二的动力输出端, 所述转筒转动设于顶板内, 所述 齿轮二设于转筒的上端且与齿轮一啮合连接, 所述螺旋槽设于转筒的表面, 所述导向杆设 于顶板的下端面, 所述电动伸缩杆贯穿滑动设于导向杆上, 所述滑杆设于电动伸缩杆上且 滑动于螺旋槽中, 所述喷头设于电动伸缩杆 的输出端, 所述滑轮设于顶板内且能够对芯片 的滑动进行导向, 所述转筒对称设有两组, 通过转筒的旋转, 来带动滑杆, 滑杆带动电动伸 缩杆在导向杆 上滑动, 从而通过喷头可以对芯片的两面进行同步的喷涂, 提高了喷涂效率。 [0005]进一步地, 所述夹持固定装置包括夹杆、 夹板、 弹簧、 电磁铁和衔铁, 所述夹杆对称 设有两组且滑动于槽板内, 所述夹板设于夹杆的一端且滑动于槽板内, 所述弹簧套接设于 夹杆上, 所述弹簧的一端设于槽板上且另一端设于夹杆上, 所述电磁铁设于其中一组夹杆 上, 所述衔铁 设于另一端夹杆上且与电磁铁相对应, 通过电磁铁对衔铁吸引, 以完成两组夹 板对芯片的夹持固定 。 [0006]进一步地, 所述驱动装置包括固定板、 电机一、 齿轮三和齿排, 所述固定板设于底 板内, 所述电机一设于固定板上, 所述齿轮三设于电机一的动力输出端, 所述齿排设于槽板 的下端面且与齿轮啮合, 驱动装置可以实现槽板的进给, 从而可以把芯片进给到同步喷涂 装置处进行喷涂 。 [0007]优选地, 所述槽 板与底板采取扣接滑动式连接 。 [0008]优选地, 所述夹 板为橡胶材质制成。 [0009]优选地, 所述电机一 为步进电机, 所述电机二 为正反转电机 。说 明 书 1/3 页 3 CN 218013563 U 3
专利 一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备
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